①安心と信頼のROCKIT COOL製殻割工具です。2020年に購入し、intelのLGA1155/1150ソケット対応CPUの殻割に使用しました。使わなくなったので出品します。破損はなく、現在も問題なく使用できます。殻割していた当時に使用していた液体金属とコーキング剤も付けたオールインワン殻割工具セットです。
②内容物
・「Rockit88 - LGA1150/1151 Delid & Relid Kit」
→intelのLGA1155/1150ソケット対応CPUの殻割工具です。
・「Re-Lid Kit - 1155」
→殻割後の基盤とヒートスプレッダを再接着するときの固定器具です。
・「Copper IHS for LGA 1150-1155(with)ガイド付き」
→新品未使用、全銅製ヒートスプレッダです。買ったものの使いませんでした。
・「THERMALRIGHT SILVER KING LIQUID METAL CONPOUND 1g」
→開封済み液体金属の余り
・「Holtz すき間シール剤 ブラック MH208」
→開封済みコーキング剤の余り
③目立つような大きな傷はありませんが、肉眼で見分けのつかない細かい傷があるかもしれません。中古品であるということをご了承いただき、完璧を求める方、神経質な方はご遠慮ください。
⑤購入したときから箱のようなものはありません。本体と付属品のみです。緩衝材で包んでゆうパケットプラスの専用箱で発送します。
⑥しばらく経っても売れなければ値下げします。