【mechanic XG-80 クリームハンダ リフロー Sn63 / Pb37 25-45um 183℃】
ラップに包んで保存すると長持ちするようです。はんだペーストです。
はんだ付けが容易
サイズ:約 39x 35x35mm
合金:Sn63 / Pb37 ミクロン:25-45um 融点 183℃ アプリケーション:携帯電話の修理、コンピュータおよびデジタル機器、高集積回路基板SMDはんだ付け、BGAはんだ付けなど
・撮影、検品の為一度箱または
袋からだしてますが、未使用です。
・自宅保管・簡易包装での発送に
ご理解いただきご購入ください( )
※少しでもお安く出品出来るよう送料の都合上
箱から出して発送する場合がございます。
14-314981